2024-08-26
1. 炭化タンタルとは何ですか?
炭化タンタル (TaC) は、タンタルと炭素から構成される実験式 TaCX の二元化合物で、X は通常 0.4 ~ 1 の範囲で変化します。これらは非常に硬く、脆い金属性の導電性耐火セラミック材料です。これらは茶色がかった灰色の粉末で、通常は焼結されています。重要な金属セラミック材料として、炭化タンタルは切削工具に商業的に使用されており、炭化タングステン合金に添加されることもあります。
図 1. 炭化タンタルの原料
炭化タンタルセラミックは、7 つの炭化タンタル結晶相を含むセラミックです。化学式はTaC、面心立方格子です。
図2。炭化タンタル - ウィキペディア
理論密度は1.44、融点は3730~3830℃、熱膨張係数は8.3×10-6、弾性率は291GPa、熱伝導率は0.22J/cm・S・C、炭化タンタルのピーク融点はおよそ3880℃、純度や測定条件により異なります。この値は二元化合物の中で最も高い値です。
図3.TaBr5&ndash での炭化タンタルの化学蒸着
2. 炭化タンタルの強度はどれくらいですか?
一連のサンプルのビッカース硬度、破壊靱性、相対密度を試験することにより、TaC が 5.5GPa、1300℃で最高の機械的特性を有することがわかります。 TaC の相対密度、破壊靱性、ビッカース硬度はそれぞれ 97.7%、7.4MPam1/2、21.0GPa です。
炭化タンタルは炭化タンタルセラミックスとも呼ばれ、広義のセラミック材料の一種です。炭化タンタルの製造方法には次のものがあります。CVD製法、焼結法現在、半導体では高純度かつ高コストのCVD法が主流となっています。
3. 焼結タンタルカーバイドとCVDタンタルカーバイドの比較
半導体の加工技術では、焼結炭化タンタルと化学蒸着 (CVD) 炭化タンタルが炭化タンタルを製造する 2 つの一般的な方法ですが、製造プロセス、微細構造、性能、および用途において大きな違いがあります。
3.1 準備プロセス
焼結炭化タンタル: 炭化タンタル粉末を高温高圧下で焼結して形状を形成します。このプロセスには、粉末の高密度化、粒子の成長、および不純物の除去が含まれます。
CVD 炭化タンタル: 炭化タンタルのガス状前駆体を使用して、加熱された基板の表面で化学反応を起こし、炭化タンタル膜が層ごとに堆積されます。 CVD法は膜厚制御性と組成均一性に優れています。
3.2 微細構造
焼結タンタルカーバイド:一般に、大きな粒径と細孔を有する多結晶構造です。その微細構造は、焼結温度、圧力、粉末特性などの要因に影響されます。
CVD 炭化タンタル: 通常、粒子サイズが小さい緻密な多結晶膜であり、高度に配向した成長を実現できます。膜の微細構造は、堆積温度、ガス圧力、気相組成などの要因に影響されます。
3.3 パフォーマンスの違い
図 4. 焼結 TaC と CVD TaC の性能の違い
3.4 アプリケーション
炭化タンタル焼結体:高強度、高硬度、高温耐性により、切削工具、耐摩耗部品、高温構造材料などの分野で広く使用されています。たとえば、焼結タンタルカーバイドは、ドリルやフライスなどの切削工具の製造に使用され、加工効率と部品の表面品質を向上させることができます。
CVDタンタルカーバイド: 薄膜特性、優れた密着性、均一性により、電子デバイス、コーティング材料、触媒などの分野で広く使用されています。たとえば、CVD 炭化タンタルは、集積回路、耐摩耗性コーティング、触媒担体の相互接続として使用できます。
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