溶射技術MLCCコンデンサ

Vetek Semiconductorの新技術 -溶射技術MLCCコンデンサ良質、競争力のある価格です.

以下は溶射技術です:

1.溶射技術は、るつぼの高温耐性を効果的に向上させることができます。 MLCC コンデンサ材料の焼結プロセスは通常、高温環境で実行され、るつぼは変形や性能低下なしに極度の高温に耐えることができなければなりません。溶射技術は、るつぼの表面に酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどの高融点材料の層を溶射することにより、るつぼの高温耐性を大幅に向上させ、高温下でも安定した信頼性の高い性能を維持することができます。温度焼結。

2. 耐食性の向上も、るつぼコーティングにおける溶射技術の重要な役割です。焼結プロセス中に、るつぼ内の材料が腐食性の化学物質を生成し、るつぼの表面に腐食を引き起こす可能性があります。この腐食はるつぼの耐用年数を短くするだけでなく、材料の汚染を引き起こし、MLCC コンデンサの性能に影響を与える可能性があります。溶射技術により、るつぼの表面に緻密な防食コーティングを形成することができ、腐食性物質によるるつぼの浸食を効果的に防止し、るつぼの耐用年数を延ばし、MLCC 材料の純度を確保します。

3. 溶射技術により、るつぼの熱伝導率も最適化できます。 MLCC コンデンサ材料の焼結プロセス中、理想的な焼結効果を得るには、均一な温度分布が不可欠です。溶射技術により、炭化ケイ素や金属セラミック複合材料などの熱伝導率の高い材料をるつぼの表面にコーティングして、るつぼの熱伝導率を向上させ、温度を全体に均一に分散させることができます。これにより、材料の均一な焼結が保証され、MLCC コンデンサの全体的な性能が向上します。

4.溶射技術により、るつぼの機械的強度も向上します。高温焼結中、るつぼは材料の重量と温度変化によって生じる応力に耐える必要があるため、るつぼには高い機械的強度が必要です。るつぼ表面に溶射することにより、高強度の保護皮膜を形成し、るつぼの圧縮強度や耐熱衝撃性を向上させることができ、使用中のるつぼの損傷リスクを軽減し、耐用年数や信頼性を向上させることができます。

5. るつぼ内の材料の汚染を軽減することも溶射技術の重要な役割です。 MLCC コンデンサ材料の焼結プロセス中に、微小な不純物が最終製品の性能に影響を与える可能性があります。溶射技術を使用することにより、るつぼ表面に緻密で滑らかな被膜を形成することができ、材料とるつぼ表面との反応や不純物の混入を低減し、MLCCコンデンサ材料の純度と性能を確保します。