多孔質タンタルカーバイド

VeTek 半導体多孔質タンタルカーバイド (TaC) は、タンタルとカーボンの特性を組み合わせた高性能セラミック材料です。その多孔質構造は、高温および極端な環境での特定の用途に非常に適しています。 TaC は優れた硬度、熱安定性、耐薬品性を兼ね備えており、半導体プロセスにおける理想的な材料の選択肢となっています。

多孔質タンタルカーバイド（TaC）はタンタル（Ta）と炭素（C）から構成されており、タンタルは炭素原子と強力な化学結合を形成しているため、耐久性、耐摩耗性に非常に優れています。多孔質 TaC の多孔質構造は材料の製造プロセス中に作成され、特定の用途のニーズに応じて気孔率を制御できます。この製品は通常、化学蒸着 (CVD)方法により、細孔のサイズと分布を正確に制御します。

炭化タンタルの分子構造

VeTek 半導体多孔質タンタルカーバイド (TaC) には次の製品特徴があります。:

- 気孔率: 多孔質構造により、ガス拡散、濾過、熱放散の制御など、特定の用途シナリオでさまざまな機能が得られます。

- 融点が高い：炭化タンタルは融点が約3,880℃と非常に高く、超高温環境に適しています。

- 優れた硬度：多孔質TaCはモース硬度で約9〜10とダイヤモンドと同様の非常に高い硬度を持っています。 、極端な条件下でも機械的摩耗に耐えることができます。

- 熱安定性: 炭化タンタル (TaC) 材料は高温環境でも安定した状態を維持でき、強力な熱安定性を備えており、高温環境でも安定した性能を保証します。

- 高い熱伝導率: 多孔質タンタルカーバイドは多孔性にもかかわらず、良好な熱伝導率を維持し、効率的な熱伝達を保証します。

- 低い熱膨張係数: 炭化タンタル (TaC) の低い熱膨張係数により、大幅な温度変動下でも材料の寸法安定性が維持され、熱応力の影響が軽減されます。

TaCコーティングの物性：

半導体製造において、多孔質タンタルカーバイド (TaC) は次のような特定の重要な役割を果たします。s:

などの高温プロセスでは、プラズマエッチングCVD、VeTek 半導体多孔質タンタルカーバイドは、処理装置の保護コーティングとしてよく使用されます。これは、耐食性が高いためです。TaCコーティングそしてその高温安定性。これらの特性により、反応性ガスや極端な温度にさらされる表面を効果的に保護し、高温プロセスの正常な反応を保証します。

拡散プロセスでは、多孔質タンタルカーバイドは、高温プロセスでの材料の混合を防ぐ効果的な拡散バリアとして機能します。この機能は、イオン注入や半導体ウェーハの純度制御などのプロセスにおけるドーパントの拡散を制御するためによく使用されます。

VeTek 半導体多孔質タンタルカーバイドの多孔質構造は、正確なガス流量制御や濾過を必要とする半導体処理環境に非常に適しています。このプロセスにおいて、多孔質TaCは主にガスの濾過と分配の役割を果たします。化学的に不活性であるため、ろ過プロセス中に汚染物質が混入することはありません。これにより、加工製品の純度が効果的に保証されます。

微細断面に炭化タンタル（TaC）コーティング: